供应C5191进口磷铜带 C5191化学成分

铜合金C5191化学成分：

铜合金C5191化学成分
材质	Cu	Pb	Fe	Sn	Zn	P	+Sn+P
C5191	余量	≤0.05	≤0.10	5.5-7.0	≤0.20	0.03-0.35	≥99.5
C5191应用例:电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等
铜合金C5191物理特性
C5191	Y	490-687	≥5	--
锡磷青铜	Y	490-687	≥5	--
铜合金C5191物理特性：

铜合金C5191主要特性与铜合金C5191应用举例：
C5191
锡磷青铜	铜合金C5191主要特性与铜合金C5191应用举例
	主要特性	应用举例
	含磷量较高，其抗　疲劳强度较高弹性和**性较好，但在热加工时有热脆性，只能接受冷压力加工	除用作弹簧和**零件外，主要用于造纸工业制作**的铜网和单位负荷＜981Mpa，圆周速度＜3m/s的条件下工作的零件

C5191元素含量:
牌号	厚度范围	锡含量	磷含量	铜含量
日本	美国	德国				
C5191	C51900	CuSn6	0.1~0.8	6.0-7.0	0.1-0.25	REM
C5210	C52100	CuSn8	0.1~0.8	7.0-9.0	0.03-0.35	REM

C5191机械性能：
牌号	状态	拉伸试验	硬度试验
		厚度mm	拉伸强度 (MPa)	伸长率 (%) 	厚度mm	维氏硬度 
C5191	O	0.05-0.8	≥315	≥42	--	---
	1/4H		390-510	≥35	≥0.05	100-160
	1/2H		490-610	≥20	≥0.05	150-205
	H		590-685	≥8	≥0.05	180-230
	EH		≥635	≥5	≥0.05	210-230
C5210	1/2H	0.05-0.8	470-610	≥27	≥0.05	140-205
	H		590-705	≥20	≥0.05	185-235
	EH		685-785	≥11	≥0.05	210-260
	SH		735-835	≥9	≥0.15	230-270


C5191性能系数：
合良好号         C5191   
比重              8.83   
热膨胀系数         18    
热导率系数         67    
电导率             14     
体积抵抗率        12.32  
比热              0.378   
弹性系数         112700  

C5191材料特性：
锡磷青铜是由青铜(铜锡合金)添加脱氧剂，磷(P)含量0.03～0.35%及其它微量元素如Fe、Zn等组成。 锡磷青铜系列从低锡(Sn4%)到高锡(Sn8%)合金均可生产。具有良好的延展性、深冲性、较高的强度、硬度等优良的综合性能，多用于电子电气设备弹性材料、集成电路引线框架材料、电子，电气用弹簧，开关，接插件，引线框架，连接器，端子，振动片等